萊塞激光模切技術(shù)具有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢：
1.高品質(zhì)、高精度
隨著模切技術(shù)和激光技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，把兩者結(jié)合起來，利用激光取代傳統(tǒng)的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢。激光模切機(jī)屬于全自動(dòng)激光切割，無震動(dòng)偏差，精度高且穩(wěn)定。無需制作刀模，由計(jì)算機(jī)直接控制激光進(jìn)行切割，并且不受圖形復(fù)雜程度的限制，可以切割傳統(tǒng)刀模無法完成的切割需要。

2.無需換版、效率高
由于激光模切技術(shù)是由計(jì)算機(jī)直接控制的，無需更換刀模版，可實(shí)現(xiàn)不同版式活件之間的快速切換，節(jié)省了傳統(tǒng)模切的刀模更換和調(diào)整時(shí)間，尤其適合短版、個(gè)性化模切加工。激光模切機(jī)具有非接觸式的特點(diǎn)，換活快，生產(chǎn)周期短，生產(chǎn)效率高。

3.簡單易用、安全性高
可在計(jì)算機(jī)上完成切割圖形設(shè)計(jì)，各種圖形參數(shù)設(shè)定基于軟件自動(dòng)生成。因此，激光模切機(jī)易學(xué)易用，對操作者的技能要求低。設(shè)備自動(dòng)化程度高，減少了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)，切割時(shí)無需操作者對活件進(jìn)行直接操作，安全性好。

4.可重復(fù)加工
由于激光模切機(jī)可以存儲計(jì)算機(jī)編制的切割程序，所以當(dāng)再次生產(chǎn)時(shí)，只需調(diào)出相應(yīng)程序即可進(jìn)行切割，做到重復(fù)加工。

5.可實(shí)現(xiàn)快速打樣
由于激光模切機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制的，可實(shí)現(xiàn)低成本、快速模切打樣。

6.成本低
激光模切技術(shù)的成本主要包括設(shè)備成本和設(shè)備使用成本，但傳統(tǒng)模切技術(shù)的成本包括制作刀模成本、打樣設(shè)備成本、傳統(tǒng)模切設(shè)備成本、人工調(diào)整成本、時(shí)間等待成本等。對于傳統(tǒng)模切技術(shù)來說，制作刀模成本非常昂貴，對很多中小印刷企業(yè)來說，印后刀模制作成本少則3~5萬/年，多則10~15萬/年。還需要有經(jīng)驗(yàn)的模切工人師傅，進(jìn)行專業(yè)的安裝與調(diào)整。此外，需要存放刀模版的空間，需要各種輔助工具，有各種不可控的耗廢，傳統(tǒng)刀模的使用成本越用越高!

而相比之下，激光模切技術(shù)的成本很低。激光模切機(jī)維修率極低，關(guān)鍵部件——激光管，使用壽命在2萬小時(shí)以上，若擬該設(shè)備一年工作按300天，每天工作8個(gè)小時(shí)計(jì)算，則該設(shè)備的使用壽命為20000÷300÷8=6~8年。激光器更換起來也非常便捷，每組費(fèi)用僅2萬元，僅半個(gè)工作日就能完成更換。除了用電之外，沒有了各種耗材、各種輔助設(shè)備，各種不可控的耗廢，激光模切機(jī)的使用成本幾乎可以忽略不計(jì)!

本設(shè)備是根據(jù)砂帶多頭分切而設(shè)計(jì)：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設(shè)定好參數(shù)，按下啟動(dòng)即可對材料進(jìn)行激光切割；待產(chǎn)品經(jīng)過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進(jìn)行收卷，整機(jī)由PLC可編程控制器及工控電腦結(jié)合實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化切割工藝；

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。